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半导体设备核心零部件发展现状与机遇
2024-01-23  作者:沈毅 王箫音 徐晨赫  来源:国新基金 下载收藏 语音播报
零部件是半导体设备核心构成部分,具有多重壁垒,属于极易被“卡脖子”的环节,国产替代需求强。在国产化率较低、市场规模较大、开发技术难度大、对精度及材料要求高的细分领域具备一定的投资价值,例如半导体设备用射频电源、真空泵、阀门、陶瓷材料的静电卡盘等。本文参阅专家观点和大量研报资料,对半导体设备核心零部件的发展现状进行分析,并提出相关建议。

一、半导体设备零部件发展现状

(一)零部件的重要性

半导体设备厂商主要专注于设备研发、整体生产装配和测试,零部件则是半导体设备的核心构成,其性能、质量和精度直接决定设备的可靠性和稳定性,半导体设备升级迭代很大程度上依赖精密零部件的技术突破。从中国大陆半导体设备厂商的成本占比看,直接材料(主要是零部件)占比通常超过八成。

(二)市场规模
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